产品展示
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层数 4L
板厚 1.6mm
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.2mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理 沉金+镀金手指
产品用途： 数码相机
工艺难点： 多组差分阻抗
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层数 2L
板厚 1.2mm
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.4mm
最小线宽/线距: 10mil
表面处理 沉金
产品用途： 电源控制
工艺难点： 双面铝基材料
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层数 2L
板厚 1.0mm
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.4mm
最小线宽/线距: 7mil
表面处理 沉金
产品用途： 通信
工艺难点： 高频材质
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层数 2L
板厚 1.0mm
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.3mm
最小线宽/线距: 8mil
表面处理 沉金
产品用途： 通信
工艺难点： 高频材料
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层数 6L
板厚 1.0mm
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.2mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理 沉金+镀金手指
产品用途： 数码相机
工艺难点： 多组差分阻抗,软硬板
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层数 4L
板厚 1.0mm
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.2mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理 沉金+镀金手指
产品用途： 光电模块
工艺难点： 多组差分阻抗,镀厚金
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