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高频通信双面电路板

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产品介绍:

层数    2L
板厚   1.0mm 
铜厚: 1 OZ
最小孔径 0.3mm
最小线宽/线距: 8mil
表面处理 沉金
产品用途: 通信
工艺难点: 高频材料